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5G时代来临,鹏鼎高阶HDI/SLP放量在即




鹏鼎主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务,其所生产产品依PCB种类区分,主要为柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)及其他刚性印制电路板(R-PCB)。

鹏鼎目前产品布局以通讯手机类产品为主,部分通讯产品包括应用在路由器、交换机等产品上的PCB板,其次是消费电子及计算机用板。2019年公司在核心客户的份额将继续提升,主板类载板SLP的方案还将被更多厂商采用,公司SLP生产能力全球领先,良率大幅提升渐入收获期。FPC业务收益于折叠屏、光学创新、5G天线等新需求带动,料号增加、份额提升。同时公司提前布局智能可穿戴、智能家居等5G风口下的新兴电子消费品,与一线品牌合作,静待需求爆发。

一、5G加速终端产品革新,鹏鼎渐入新一轮收获期

1、鹏鼎在高阶HDI/SLP生产及加工方面全球领先

SLP的主板方案由苹果率先提出,作为苹果手机板的核心供应商,公司早在2017便开始量产SLP,并于2017年下半年切入苹果供应链。目前苹果SLP核心供货商主要为鹏鼎、AT&S、Ibiden等。SLP制程难度较高,需要有成熟的高阶HDI生产能力及加成法工艺制程的积淀才能做出来,此外SLP设备投入巨大,全球为了M-SAP的投资初步预估也有至少10亿美金, 资金及技术壁垒高,目前全球能稳定量产的企业不超过10家。

鹏鼎的SLP业务进展迅速,2018年良率大幅提升,开始进入收获期。今年除苹果外的其他品牌如三星华为等高端机型的主板也将陆续采用SLP的设计,鹏鼎顺势扩产,新增产能最快于今年年底开始释放。5G时代对手机处理能力提出更高要求,鹏鼎高阶HDI/SLP放量在即。

5G时代来临,鹏鼎高阶HDI/SLP放量在即

2、5G终端应用需求升级推升FPC用料需求  

鹏鼎2017年FPC产值高居全球第二,软板占鹏鼎总营收80%左右。其在FPC量产能力及加工工艺方面全球领先,拥有多项核心技术专利,如卷对卷超薄柔性多层电路板生产技术等,能够满足终端产品应用对于柔性电路板的各类需求。

随着智能手机功能集成需求增大,功能模块和元器件增多,单机FPC平均使用量不断增加,目前单机平均使用10~15片FPC,iphoness随功能增多,FPC用量从iphoness 4配置10片增加至iphoness XS的24片FPC,根据鹏鼎前五大客户占比来看,其FPC 60-70%收入来自苹果,苹果对于FPC要求较高,以卷对卷、多层FPC为主。从终端采购需求来看,苹果包揽了全球近60%的产能,是FPC终端最大的需求商,其产品创新对FPC在手机端的应用起着至关重要的作用,是鹏鼎FPC业务增长的源动力。随着非苹手机的创新跟进,也将为鹏鼎打开新的市场。

5G时代来临,鹏鼎高阶HDI/SLP放量在即

(1)5G天线

为满足5G低延时、高数据传输速度等需求,5G采用大规模天线数组技术(Massive MIMO),MIMO技术主要通过基站与手机终端分别采用多天线技术来实现空间复用能力,预计智能手机将搭配多组5G天线,手机天线数量增加,且射频功率放大器滤波器及相关组件需求增加,也都将挤压手机内部空间,而导致对FPC及SLP需求的增加。

另一方面,5G网络的高频波长特性虽可以提高数据传输速率,但相应地其讯号衰退的程度亦会大幅增加,导致智能手机内部天线结构的升级需求。传统PI材料在高频情况下传输耗损特性较差,无法满足5G需求,低损耗的LCP更具优势。但由于LCP材料供应短缺、良率低、成本高等原因很难大面积采用。而改良型的MPI能满足中低频段的需求,且成本较低。鹏鼎在MPI FPC及LCP FPC产品上均有布局,其中LCP FPC已经批量出货,主要应用在智能手表中,其MPI FPC产品也将搭载到今年的5G新机中。

(2)折叠屏手机

智能手机在柔性屏、全面屏、折叠屏的创新趋势下都离不开FPC的搭载,2019年折叠屏将成为智能手机外观创新的主旋律,大尺寸的屏显效果更能丰富手机多种使用场景的需求,增加了智能手机的功能性。大尺寸屏提升了FPC用量。近期三星已经发布全球首款折叠屏手机Galaxy Fold,,后续华为等折叠屏手机也陆续问世。

5G时代来临,鹏鼎高阶HDI/SLP放量在即

(3)多摄像头

各大品牌智能手机在光学领域创新不断,国内品牌华为(P20/P20 Pro、mate20 Pro)及OPPO(R17 Pro)纷纷推出后置三摄像头机型,三星于2019年2月发布的新一代Galaxy S10+ 亦搭载了后置三摄像头,2019年苹果更有望推出三摄像头及后置3D Sensing等创新。由于摄像头使用的是软硬结合板,摄像头数量增加也将带动智能手机软硬结合板用量提升,预期未来各大厂商也将陆续推出多摄像头机型。下半年新机发布,鹏鼎FPC业务增长可观。

5G时代来临,鹏鼎高阶HDI/SLP放量在即

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